根据相关报道,Exynos 1080是基于三星自家的5nm LPE工艺打造,采用ARM最新的Cortex-A78和Cortex-A55组成的双丛集CPU架构,CPU性能提升了20%,GPU也升级为了Mali-G78,相较于上代性能提升25%。


有消息称,三星将在今年第四季度正式发布Exynos 1080,而搭载这款处理器的vivo新机也会在Q4发布。此外,三星Galaxy A72同样将搭载Exynos 1080,只不过发布时间可能会更晚一些,毕竟这枚芯片将被vivo新机首发。


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Exynos 1080强吗?


去年,vivo首发了Exynos 980,实际性能与骁龙765G差不多,但是优化和系统做的要弱于骁龙765G。基于8nm工艺打造的Exynos 980,CPU采用了2个2.2GHz的A77核+6个1.8GHz的小核。


从安兔兔的跑分数据来看,总分上三星Exynos 980最高,获得了约33万分,其中CPU成绩相较于对手高出了2万分,但GPU成绩表现最好的是骁龙765G。


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三星Exynos官微发布了三星半导体中国研究所所长潘学宝博士参与的一期节目的视频,在节目中,潘博士曝光了Exynos 1080的更多消息。


潘博士表示,Exynos 1080是三星专门针对中国市场设计的手机芯片,它在安兔兔跑分测试中,可以获得65W+的成绩。相比Exynos 980,Exynos 1080安兔兔跑分成绩翻了一倍,这个跑分成绩基本上与高通骁龙865 Plus持平。


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有消息称,三星Galaxy S21系列将会推出两个处理器版本,分别是Exynos 2100和骁龙875。Exynos 2100的CPU采用了一颗主频为2.91GHz的超大核,3个主频2.81GHz的大核心,4个2.21GHz的中核心,GPU为Mali-G78。


单从纸面参数来看,Exynos 1080有大概率是Exynos 2100的简配版,虽然该芯片在性能上不输骁龙865 Plus,但是相较于骁龙875还是有着不小差距的。


@数码闲聊站表示,Exynos 1080的定位是中高端市场,而且vivo在今年第四季度发布的新机,将成为继华为之后第二款5nm新机。


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Exynos 1080为中端芯片市场注入新活力


除此之外,@数码闲聊站还表示,从2020下半年开始安卓阵营的中高端芯片性能都很强悍,有些厂商的中端手机目标都是直奔安兔兔跑分70W去的,比今年骁龙865的跑分都要高。这句话暗示了从今年下半年开始,中端手机芯片的性能将会提升到一个新的高度。


Exynos 1080或许是第一批拥有旗舰性能的中高端芯片,它的出现将为整个中端芯片市场注入新的活力,同时也将刺激到其他芯片厂商,等到了2021年,可能会有更多拥有旗舰芯片性能的中端手机芯片。


为什么这么说呢?因为一直以来,芯片厂商并不怎么重视中端市场,安卓阵营中,高通依旧占大头。去年,在麒麟810和联发科天玑1000L的双重压力下,高通也并没有在自家中端芯片上投入太多精力。


麒麟810和天玑1000L虽然在性能上可以说是中端芯片中比较拔尖的存在,但是依旧不足以撼动高通向中端市场发力。不过,这一次与以往不同,三星将推出一款可以与骁龙865相媲美的中高端芯片。如果高通知道自家旗舰芯片居然比不过友商的中高端芯片,想必一定会付出点行动吧。不只是高通,其他芯片厂商同样也会采取相应措施,防止三星抢占中端手机市场。


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不过,理论跑分只是评判芯片性能的标准之一,实际使用起来的表现才是关键。三星Exynos系列芯片向来跑分都很不错,例如上代的Exynos 980,但是网上对这款芯片的体验都是差评比较多,最主要原因还是优化问题。


就目前来看,Exynos 1080在安兔兔的跑分表现也是相当优秀,甚至超越了骁龙865,但是不知道三星是否解决了芯片优化问题。Exynos 1080在市场没能赢得好口碑的话,想必也不会在手机中端芯片市场带来太大影响。


另外,如果Exynos 1080是一款成功的手机中高端芯片,那么受益最大的莫过于用户,以后便可以花费更少的钱体验到手机旗舰般的性能了。


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联发科或许是Exynos 1080最大的对手


其实,将手机芯片进行阉割处理,并下放到中端市场三星不是第一个,而是联发科。


去年11月,联发科正式发布了全新的5G芯片天玑1000系列,除了定位旗舰的天玑1000之外,还有一个定位高端的天玑1000L。


天玑1000L说白了就是天玑1000的简配版,而OPPO Reno 3 5G是首款搭载该芯片的手机。2020年2月份安兔兔Android中端手机性能排行榜单显示,OPPO Reno3 5G以将近41万分的成绩获得了第一名。


然天玑1000L的总体表现要弱于骁龙855,但是却超越了骁龙845,同样为中端手机带来了旗舰性能。


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Exynos 1080在安兔兔跑分超过65W+,想必作为竞争对手的联发科,应该也不会置之不理吧。至于高通,去年联发科发布了那么强悍的中端手机芯片,它依旧是继续挤牙膏。这次有了三星的加入,高通或许也会在中端芯片市场发力。


华为这边由于受到了美国方面的限制,应该很难再发布一款全新的中端芯片,不过,麒麟9000e有可能下放到中端手机中。总而言之,从今年下半年开始,中端芯片市场的竞争将会变得更加激烈,到时谁才是最后的赢家呢,让我们一起拭目以待吧。

来源:雷科技

本文图片来自:123RF 正版图库

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